電鍍金錫共晶預成型片

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電鍍金錫共晶預成型片

金錫共晶是通過電化學工藝加工獲得高精度、高導熱AuSn20共晶,熔點在300℃可控。在大功率器件的高導熱封裝,微型光電器件的高可靠封裝領域中獲得應用。預成型片可應用于各種熔點范圍下的精密封裝。

主要產品

  • 電鍍金錫共晶
  • 共晶預成型片
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