說明:氮化鋁預鍍金,再帶圖形鍍金錫。
應用:激光器組件,芯片承載。
說明:氧化鋁電鍍金后,電鍍金錫AuSn20共晶。
應用:金錫共晶測試片、微型光電器件、色譜儀、波峰焊。
說明:氮化鋁電鍍金后,電鍍金錫共晶。
應用:激光器芯片焊墊 、高導熱封裝、色譜儀、波峰焊。
說明:氮化鋁電鍍金光刻膠顯影后,帶膠電鍍金錫共晶。
應用:電鍍金錫共晶測試片、電子天平、色譜儀、光電子器件。
說明:氮化鋁電鍍金后,電鍍金錫AuSn20共晶線條。
應用:電鍍金錫共晶測試片、電子天平、色譜儀、光電子器件。
說明:氮化鋁雙面電鍍金后,一面電鍍金錫AuSn20共晶焊墊。
應用:電鍍金錫共晶焊接測試片、電子天平、色譜儀、波峰焊。
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