說明：氮化鋁雙面加工電路，激光打孔，并且填滿銅柱。

應用：塞貝克熱電轉換器件。

說明：DPC工藝在氮化鋁表面形成金的線路后，涂覆白色阻焊油墨。

應用：大功率舞臺燈LED使用。

說明：PDC工藝在氮化鋁表面加工金線路后，涂覆綠色組焊油墨。

應用：半導體激光器組件封裝。

說明：采用DPC工藝，在氮化鋁表面形成金的陶瓷墊塊。

應用：大功率激光器封裝使用。

說明：采用DPC工藝，在氮化鋁表面形成金的線路。

應用：半導體激光器件封裝。

說明：氧化鋁濺射金屬后，電鍍銅層和金層。

應用：樣品測試加工。

說明：采用激光光繪機加工高精度菲林圖片。

應用：根據客戶圖紙加工圖形。

說明：氮化鋁采用激光加工通孔后，電沉積銅層。實現中間和側面通孔加工。

應用：大功率激光器組件。

說明：使用藍膜保護樣品，包裝發貨，適合后續擴晶處理。

應用：方便客戶，保護樣品，避免運輸中間損壞。

說明：高分子薄膜濺射金屬后鍍金，再融掉高分子薄膜。

應用：超薄金屬薄膜提取。

說明：氮化鋁激光打孔后，帶圖形鍍金。

應用：集成電路承載塊。

說明：0.20mm厚氮化鋁雙面鍍70μm厚銅后，圖形化處理再化學鍍鎳浸金處理。

應用：激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、氮化鋁鍍銅ENIG測試片。

說明：0.20mm厚氮化鋁雙面鍍70μm厚銅。

應用：激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、氮化鋁鍍銅測試片。

說明：0.635mm氮化鋁激光打孔后電鍍金的電路加工。

應用：激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、光電芯片電路。

說明：2.0mm厚度氧化鋁表面鍍200μm厚銅。

應用：激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、射頻電源電路基板。

說明：氮化鋁鍍銅圖形化電鍍金保護。

應用：激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、多芯片LED基座。