• 金合金預成型片

        

    說明:金合金預成型焊片(Au80Sn20/Au88Ge12/Au97Si3/Au80Cu20)。

    應用:廣泛應用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性軍用/醫用/航空航天電子器件焊接的貴金屬焊料,常制作成預成型焊片用于各類封裝結構的連接中,特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝和 軍用電子的焊接。

  • 金合金預成型片

        

    說明:金合金預成型焊片(Au80Sn20/Au88Ge12/Au97Si3/Au80Cu20)。

    應用:廣泛應用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性軍用/醫用/航空航天電子器件焊接的貴金屬焊料,常制作成預成型焊片用于各類封裝結構的連接中,特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝和 軍用電子的焊接。

  • 銀銅合金和銦合金預成型片

        

    說明:銀銅合金焊絲(Ag72Cu28:φ0.1~1.0mm,精度±5um)和銦合金預成型焊片(純In/In52Sn48/In97Ag3/In66.3Bi33.7)。

    應用:微電子封裝的主要特種焊料之一。

  • Ag-Cu系合金和鉛錫合金預成型片

        

    說明:Ag-Cu系合金預成型焊片和鉛錫合金預成型焊片。

    應用:Ag-Cu系合金預成型焊片廣泛應用于金屬/陶瓷/玻璃封裝外殼焊接的高溫釬焊材料和鉛錫合金預成型焊片常用于特定的封裝工藝上。

  • 錫銀銅合金和鉛錫合金預成型片

        

    說明:錫銀銅合金預成型焊片和鉛錫合金預成型焊片。

    應用:錫銀銅合金預成型焊片是目前SMT制造使用最多最普遍的一種無鉛焊料和鉛錫合金預成型焊片以其成本低的優點是傳統電子制造業最常用的焊料。

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