合金薄膜

產品介紹

  合金薄膜是指在導電金屬基礎上,通過電鍍或化學鍍的方法,實現輔助焊接和防護功能的雙組分金屬鍍層。通常的合金薄膜為金錫共晶層和化學鍍鎳磷合金層。其中金錫共晶(AuSn20)是公認最為穩定的無助焊劑焊料,鎳磷合金為非晶態高穩定性合金。

  電鍍金錫共晶是指通過電解作用,將鍍液中的亞金和亞錫離子按照質量分數Au80%,錫20%的含量,沉積在訂單制定的位置上。厚度依據沉積時間,可控性設計。其可以在300℃下,與金層無需助焊劑,直接焊接。

  鎳磷合金是指通過次磷酸根還原作用,將鎳離子還原為鎳單質,并伴隨有磷析出的過程。磷含量的質量分數從2%到12%,穩定可調控,晶體結構從晶態擴展到非晶態。其可以對導電銅層形成優異的防護。

產品特點

  • AuSn20 是高導熱、高可靠性的電子封裝材料 
  • 電沉積 AuSn20 可在任意區域加工 
  • 電沉積AuSn20 可加工任意厚度膜層 

主要產品•AuSn20•NiP

類別 參數
鍍金錫厚度 1~200μm
AuSn20熔點 280±2℃
AuSn20焊接條件 300℃
化學鍍鎳厚度 1~20μm
化學鍍鎳磷含量 2.0~12.0 wt%

其余技術參數

  項 目 數 值 單 位
成分 成 分 AuSn20>96.0 wt%
物理特性 熔點 280±2
密度 14.51 g/cm3
熱膨脹系數 16×10-12,20℃  
熱導率 0.57 W/cm·K
基板特性 拉伸強度 4.0 Mpa
剪切力 4.0 Mpa
楊氏模量 8.57×106 mm
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