• Our Company Award in… 2015-03-27

    The 9th IMPACT (International Microsystems, Packaging, Assembly, Circuits Technology) and the 16th EMAP (International Conference on Electronics Materials and Packaging) joint conference (IMPACT-EMAP 2014) was held on October 22-24, 2014 in Taipei.

  • 中山大學課題組與本公司合作在IMPACT… 2015-03-27

    中山大學崔國峰副教授課題組和惠州市力道電子材料有限公司合作完成的題為“Application of Ni-B nanoparticles in Circuits Fabrication on Al2O3 Ceramics”的論文,獲得第9屆國際構裝電路板研討會暨第16屆國際電子材料封裝研討會“PCB Best Paper Award”以及“Outstanding Paper Award”兩項獎,該論文為大陸地區唯一獲獎論文。

  • 微導孔處理后氮化鋁基板與DBC工藝的導熱… 2015-03-27

    2014年9月19日,惠州市力道電子材料有限公司在中國賽寶實驗室進行了氮化鋁基板導熱系數測試,通過DPC工藝處理的氮化鋁基板的導熱性能優良,測試結果顯示導熱系數達到129.3[W(m?K)],通過在氮化鋁基板上打孔再填孔鍍銅的處理方式使得導熱系數高達166.9[W(m?K)]。

  • 金錫合金焊料的特性及其應用 2015-03-26

    釬焊是組裝電子產品的一項重要技術。為了得到理想的釬焊連接,釬焊料的選擇至關重要。釬焊料的可焊性、熔點、強度及楊氏模量、熱膨脹系數、熱疲勞、蠕變及抗蠕變性能等均可影響釬焊連接的質量。

  • 陶瓷散熱基板工藝 2015-03-26

     LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板,此技術須先將無機的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑,使其混合均勻成為泥狀的漿料,接著利用刮刀把漿料刮成片狀,再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚,然后依各層的設計鉆導通孔,作為各層訊號的傳遞,LTCC內部線路則運用網版印刷技術,分別于生胚上做填孔及印制線路,內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬,最后將各層做疊層動作,放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型。

  • 陶瓷基板白皮書-v2.0 2014-08-24

    到目前為止,氧化鋁基板是電子工業中最常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷, 強度及化學穩定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。

  • 陶瓷基板未來最被看好成為主流散熱基板 2014-08-24

    用陶瓷材料加上黏結劑燒結而成的陶瓷基板,具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優點,成為高功率LED散熱基板的首選材料。但是由于價格高出傳統基板數倍,因此基本上至今仍然不算是市場主流的散熱型基板。目前陶瓷基板主要的應用市場為要求輕薄短小的可攜式產品,例如筆記本電腦、無線通訊模塊等。

  • 我司與麥德美公司關于電子電鍍添加劑的采購… 2014-08-24

    2014年1月11日,惠州市力道電子材料有限公司負責人崔國峰和鄒冠生與麥德美精細化工有限公司的區域經理鄭中銘先生以及技術經理劉勇先生,在研發樓410室進行鍍液原料采購合作事宜的討論,會議讓雙方互相了解各自的需求及供應狀況。

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