射頻模塊用LTCC封裝

更新時間:2015-03-28

■?模塊的小型化、薄型化

對安裝于基板上的帶通濾波器(Band-Pass Filter)、平衡/不平衡轉換器等元件進行 嵌入化設計,從而實現模塊的小型化和薄型化。

■?功能嵌入LTCC封裝的結構

■?高強度材料(LTCC Hard)

具有和氧化鋁多層基板同等的彎曲強度(400MPa)。 抗摔(下落沖擊)能力強,是非常適用于移動電子設備用模塊基板的材料。 依據敝司材料對比測試結果,如果將原來的LTCC替換為LTCC Hard,由于彎曲強度能提高一倍,在保持同等基板強度的條件下,基板厚度可減少約30%(根據彎曲強度計算值出來)。

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