電子電鍍

更新時間:2012-10-27

概述

  21世紀被稱為高信息化世紀。所謂高信息化世紀就是以因特網為傳播工具的信息爆炸的世紀。在這個世紀內,電子產品的品種和產量將有更快更大的發展,這給電子電鍍業也帶來很大的機遇和挑戰。因此,現在新工藝的開發有很大的比重將放在電子電鍍方面。

  所謂電子電鍍就是用于電子產品或電子工業的電鍍技術。用于電子行業的鍍層有很多,包括導電性鍍層,釬焊性鍍層,信息載體鍍層,電磁屏蔽鍍層,電子功能性鍍層,陶瓷線路板,印刷電路板電鍍,電子構件防護性鍍層,電子產品裝飾性鍍層等。

  電子電鍍技術是現代微電子制造中不可缺少的關鍵技術之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍技術,封裝中電極凸點電鍍技術,引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的各種功能電鍍,電子電鍍已滲入到整個微電子行業,且在微機電(MEMS)、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發展。另外,由于電子電鍍面對的是高技術含量的電子領域,與常規的裝飾、防護性電鍍相比,在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方面均有不同,技術要求非常高,在某種意義上電子電鍍已成為一門獨立于常規電鍍的專門技術。電子電鍍的應用領域也不同于常規電鍍,電子電鍍包括印制板(PCB)電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。

PCB應用

  電子電鍍工藝除了少數是利用了傳統的工藝以外,大多數是近幾十年開發的新工藝。比如非金屬電鍍新工藝,化學鍍新工藝,貴金屬電鍍新工藝,合金電鍍新工藝等。以印刷線路板的電鍍為例,它是以孔金屬化為中心的綜合了前處理、化學鍍、電鍍、退鍍等技術的工藝。

  印刷線路板是上世紀六十年代開始應用于電子產品的,隨著電子元件的高密度化和集成化,單面和雙面線路板已經不能滿足高密度和微型化的需求,因此多層印刷線路板技術應運而生?,F在,多層板的孔化及圖形電鍍技術,代表著一個國家電子工業的水平。

  陶瓷線路板電鍍及陶瓷電鍍是近來始于日、美、德的一種新興電子產品。當前,手機和筆記本電腦進一步向便捷化、多功能化、全數字化和高集成化及低成本方向發展,極大地推動了電子元器件的片式化、小型化和低成本及器件組合化、功能集成化的發展進程。

  化學鍍中的各種化學鍍鎳技術、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍金,更是在電子工業中有舉足輕重的作用。從電磁屏蔽到硬盤的電鍍,都要用到化學鍍。當然化學鍍不僅僅是用于電子行業,在其它很多行業都有重要的價值,比如在石油化工行業,一些管道的內壁防護就在采用化學鍍鎳技術。

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